リガク・ホールディングス（268A）：カーライルによるグローバルIPOの概要

本件は、カーライルのエグジットIPO案件。2021年に出資しており現在持分の75.4％を保有している。IPO後の持分は40.7％に低下する予定
- 最近10年のカーライルによるIPO実績：ソラスト（2016年）、ツバキ・ナカシマ（2015年）、ウイングアーク1st（2021年）
- 初値騰落率は其々-6％、+4.5％、+25.7％
国内の資金吸収額は600億円。規模の大きいIPOであるため、IPO後の株価パフォーマンスは、海外機関投資家の人気度合い次第だろう

バリュエーション：調整後今期予想PERはx19.9

島津製作所（x23.5）、浜松ホトニクス（x22.8）あたりとの比較感で割安？かどうかが投資判断のポイントになりそうだ
半導体製造装置関連のグロース銘柄としての評価を獲得できる場合は、昨年IPOしたKOKUSAI（x25.2）も比較対象になり得る？
英文目論見書のなかでは、海外の類似企業としてはBruker Corp.（x23.6）、KLA Corp.（x26）、Nova Ltd.（x27.7）をあげている
比較対象銘柄の予想PERは、2024/9/20の終値基準の四季報予想ベースによるものだ（海外企業はYahoo financeのFowardPEを参照）
海外機関投資家から、高収益・高成長の半導体製造装置関連のマルチプル評価を獲得できれば、PERx19.9は割安と評価されるだろう。まずは、仮条件のレンジ設定が上方にシフトされるのかどうかで人気の度合いを推測する必要がありそうだ
- 以下は英文目論見書中の半導体前工程におけるX線を活用した計測・分析市場の市場機会と競合先を図示したものだ
- 先端半導体の前工程において、検査・分析手法がX線に置き換わるのであれば、Rigakuが最も恩恵を受ける？というストーリーでマーケティングし、高いマルチプル獲得を狙うものと思われる

以下は半導体の技術革新のロードマップ。先端半導体に対応した微細化・積層化・後工程のパッケージングの技術革新にはX線検査技術が重要な役割を果たす。そのなかで、リガクは優位なポジショニングにいることを強調している
- KOKUSAIのバッチALD技術と同じようなストーリー、見せ方をしているのが興味深い

なお、PEファンドのエグジット案件の場合、LBOの影響で多額ののれんと負債が計上されるため、財務リスクを考慮する必要もある
- 当社の場合、2024年6月末時点で517億円ののれんが計上されている（総資産の30％）自己資本比率は43.6％
- 有利子負債は560億円に上る（現預金は258億円）。しかし、今期予想EBITDA220億円に基づくネットデットEBITDA倍率はx1.4程度にまで低下する見込み
- 足元の好業績が継続するのであれば、過度な心配は無用な印象だが、機関投資家が財務リスクを意識するかどうかも重要なポイントになりそうだ

①多目的分析機器、②半導体プロセスコントロール機器、③部品・サービスの売上構成比は、45％、23％、32％、営業利益の構成比は30％、36％、34％、営業利益率は14.8％、35.0％、24.1％
特に半導体プロセスコントロール機器の売上高は、2020年から2023年にかけてCAGR35％と高成長を実現
地域別、エンドマーケット別売上高は以下の通り