TOPIX：-0.11％ MYPF：ドルMMFを取り崩したため+0.1％。実際は-1.3%
- 前場は中国政府の株価対策の報道の影響もあり高値をつけるが、お昼休み（日銀会合結果公表）を挟んで一転下落基調に
- 業種別ではヘルスケア・医薬品・食品などのディフェンシブ銘柄が強かった。前場はトヨタも強かった（上場来高値）
- 後場に入り、半導体関連は利益確定におされた。一方、中国関連銘柄（オムロン・NIDEC・ファナックなど）や電子部品（京セラ・村田）は相対的に強かった。銀行株（メガバンク）も日銀会合後は底堅い動きとなった
- 本日の半導体関連株の新高値銘柄：味の素（2802）、ディスコ（6146）、ローツェ（6323）、オルガノ（6368）、日本ピラー（6490）、三菱電機（6503）、富士電機（6504）、KOKUSAI（6525）、堀場（6856）、アドバンテスト（6857）、日本マイクロ（6871）、レーザーテック（6920）、日本電子（6951）、理研計器（7734）、SCREEN（7735）、HOYA（7741）、信越ポリ（7970）、RYODEN（8084）、リョーサン（8140）、テラプローブ（6627）
- 本日後場に入り利益確定におされたが、陽線で終えた主な銘柄は、ソシオネクスト、レーザーテック、日本電子、HOYA、理研計器、野村マイクロ、富士電機、味の素
明日はNIDECの3Q決算発表
- 明日は、NIDECの3Q決算発表が注目される。前回2Q決算では中国のEV事業が市場の期待を大きく下回り、株価は急落した
- 昨年来、中国関連銘柄でTOPIXをアンダーパフォームしている主な銘柄はファナック、オムロン、NIDECだったが、年末以降ファナック・オムロンは底打ちしている
- NIDECが突出してパフォーマンスが悪い状況が続いている
- 現在来期コンセンサスベースの予想PERはx17.8まで低下してきている。バリュエーションの観点では、よいエントリーポイントかもしれない
- ファナック、オムロンの来期コンセンサス予想PERは其々x33.0、x27.7だ
- ただし、信用買残は高止まりしており、需給の好転にはもう少し時間がかかりそうだ
- ダウンサイドは限定される？ため、明日打診買で決算を跨ぐのも面白いかもしれない
