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投資日記

投資日記:12/25(半導体部材銘柄は後工程が強い?海外機関投資家にも注目されている?)

株式会社DMM.com証券

(カビュウPrimeに切り替えた関係上、米株も合算したPFを今後更新していく予定)

  • 直近、強かった海運株が利益確定の売りに押されて大幅安。クリスマス休暇ということもあり、特定の業種を積極的に物色する動きは限られた
  • 本日の半導体関連の新高値:信越化学(4063)、野村マイクロ(6254)、堀場製作所(6856)、信越ポリマー(7970)
  • 信越化学は米住宅市場のポジティブ要因も大きい(住友林業(1911)も本日新高値をつける)

半導体部材銘柄のパフォーマンス比較(後工程が強い?)

  • 以下のグラフは、自身が注目している半導体関連部材メーカーの今年の株価チャート
  • パフォーマンスのよい銘柄は、メック(4971)、住友ベークライト(4203)、トリケミカル研究所(4369)の3社だ
  • 3社には共通点が二つある
    • 最近注目されている後工程の半導体パッケージ基盤の多層化、集積化(チプレット)関連銘柄
    • キャピタル・リサーチ・マネジメントが大株主
  • 後工程の部材メーカという観点では、レゾナック(4004)、太陽HD(4626)は、上記3社に比べ出遅れ感もあることから注目している(PFに組み入れている)
  • また、本日株価が急騰(12%上昇)したアオイ電子(6832)も、今後チップレット関連銘柄として脚光を浴びそうだ
  • 半導体製造装置以外の後工程関連銘柄に投資対象を広げる場合は、トリケミカル・イビデン・アオイ電子あたりを検討したい

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